内容简介:
热压机又称为邦定机 。根据热压的媒介不同,可以分为锡焊,ACF(异向导电胶带),ACP(异向导电胶水),TBF(热熔胶膜)。适用于FPC(柔性线路板),HSC(斑马纸),TAB与LCD及PCB的连接。 由于消费类电子产品中PCB或FPC的Pitch趋于细小化,传统锡焊工艺已经难以满足极细热压的要求。ACF制程已逐步被手机设计商所应用。
本机由热头块、推动气缸、导向杆、缓冲装置、机座、电气控制系统组成。设备结构简单、使用方便。
格式:.STEP